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崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)機(jī)芯類(lèi)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)；

2、負(fù)責(zé)硬件電路元器件選型；

3、根據(jù)項(xiàng)目需求設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)方案；

4、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)類(lèi)文件資料歸檔。

崗位要求：

1、電子技術(shù)、通信、自動(dòng)化、儀器儀表等專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2、五年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，三年以上紅外熱成像硬件研發(fā)工程師崗位經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉紅外探測(cè)器電路設(shè)計(jì)，精通模擬電路設(shè)計(jì)調(diào)試；

4、熟悉FPGA平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)和EMC設(shè)計(jì)；

5、具備卓越的邏輯分析能力，思維清晰敏捷，較強(qiáng)的整理能力和歸納總結(jié)能力；

6、做事認(rèn)真仔細(xì)，有很強(qiáng)的責(zé)任心，正直誠(chéng)實(shí)，意志堅(jiān)定;

7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力，抗壓能力，有干勁，能適應(yīng)一定程度的加班和出差；極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神。

1．崗位職責(zé)：

l 負(fù)責(zé)機(jī)芯類(lèi)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)；

l 負(fù)責(zé)硬件電路元器件選型；

l 根據(jù)項(xiàng)目需求設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)方案；

l 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)類(lèi)文件資料歸檔。

2. 崗位要求：

l 電子技術(shù)、通信、自動(dòng)化、儀器儀表等專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

l 熟悉各種電子元器件，熟練掌握模擬、數(shù)字電路；

l 熟悉FPGA平臺(tái)、單片機(jī)外圍的基本電路，熟悉EMC設(shè)計(jì)；

l 能熟練使用測(cè)試工具，具備編寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試報(bào)告的能力；

l 英語(yǔ)四級(jí)以上，具有獨(dú)立閱讀外文資料的水平；

l 具備卓越的邏輯分析能力，思維清晰敏捷，較強(qiáng)的整理能力和歸納總結(jié)能力；

l 做事認(rèn)真仔細(xì)，有很強(qiáng)的責(zé)任心，正直誠(chéng)實(shí)，意志堅(jiān)定;

l 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力，抗壓能力，有干勁，能適應(yīng)一定程度的加班和出差；極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神。

1、崗位職責(zé)：

l 售前工作：配合銷(xiāo)售人員為客戶(hù)提供技術(shù)支撐，包括產(chǎn)品需求導(dǎo)入、產(chǎn)品選型、產(chǎn)品講解演示、撰寫(xiě)解決方案和配置清單等一系列工作；

l 售中工作：客戶(hù)下單前的技術(shù)要求細(xì)節(jié)確認(rèn)、產(chǎn)品交期確認(rèn)；下單后內(nèi)部生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)把控、問(wèn)題處理以及對(duì)外溝通技術(shù)和交期變更事宜；

l 售后工作：對(duì)外處理產(chǎn)品維修事宜，內(nèi)部溝通轉(zhuǎn)維修流程；

l 部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

2、任職要求：

l 理工科專(zhuān)業(yè)，大專(zhuān)及以上學(xué)歷；

l 熟練使用計(jì)算機(jī)的日常辦公軟件，熟悉計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)；

l 紅外行業(yè)從業(yè)人員優(yōu)先，有安防監(jiān)控系統(tǒng)集成項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有撰寫(xiě)解決方案經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

1、崗位職責(zé)：

l 負(fù)責(zé)MEMS器件工藝流程和新工藝開(kāi)發(fā)，協(xié)同MEMS設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等技術(shù)環(huán)節(jié)開(kāi)展工作；

l 協(xié)調(diào)并推動(dòng)MEMS工藝的開(kāi)發(fā)及優(yōu)化，PVD、CVD、光刻、刻蝕等，并設(shè)計(jì)所需的在線(xiàn)測(cè)試的模塊；

l 對(duì)MEMS器件的加工工藝問(wèn)題進(jìn)行追蹤、監(jiān)控、分析和認(rèn)證，設(shè)計(jì)針對(duì)性實(shí)驗(yàn)和測(cè)試方法進(jìn)行MEMS器件設(shè)計(jì)有效性的驗(yàn)證；

l 與代工廠(chǎng)保持緊密聯(lián)系，對(duì)MEMS產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行跟蹤檢測(cè)，提升產(chǎn)品的質(zhì)量及良品率。

2、任職要求：

l 半導(dǎo)體、微電子、物理、材料或化學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

l 熟悉微納加工工藝、MEMS加工工藝以及有失效分析各類(lèi)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

l 熟悉非制冷紅外探測(cè)器工藝者尤佳；具備良好的溝通協(xié)作能力，有責(zé)任心、敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神。

1、崗位職責(zé)：

l 根據(jù)需求完成MEMS產(chǎn)品設(shè)計(jì)、仿真、工藝設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)等工作，完成設(shè)計(jì)報(bào)告；

l MEMS器件的設(shè)計(jì)、工藝流程設(shè)計(jì)，包括新產(chǎn)品工藝研發(fā)以及現(xiàn)有產(chǎn)品的持續(xù)完善；

l MEMS器件版圖布局設(shè)計(jì)；

l 與工藝工程師一起在Fab實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和成品率提升；

l 與測(cè)試工程師確定MEMS器件的測(cè)試方法，并實(shí)施失效分析。

2、任職要求：

l 半導(dǎo)體電子學(xué)、微電子學(xué)、電子工程、機(jī)械工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

l 熟練掌握MEMS仿真軟件ANSYS, IntelliSuite 或 ConventorWare；

l 有MEMS主流產(chǎn)品（加速度計(jì)、陀螺儀、壓力傳感器、磁傳感器、紅外傳感器、RF MEMS等）相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)為佳，具有紅外傳感器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

l 熟悉MEMS工藝制程，對(duì)半導(dǎo)體、MEMS工藝有較深的理解。

1、崗位職責(zé)：

l 負(fù)責(zé)數(shù)?；旌闲酒陌鎴D設(shè)計(jì)；

l 在電路工程師的指導(dǎo)下完成版圖設(shè)計(jì)，對(duì)關(guān)鍵信號(hào)及器件進(jìn)行抗干擾及減小失配設(shè)計(jì)；

l 對(duì)芯片內(nèi)各模塊提供合理的電流驅(qū)動(dòng)；

l 進(jìn)行DRC，ERC，LVS等規(guī)則檢查，配合電路工程師完成后仿，并對(duì)版圖進(jìn)行進(jìn)一步改進(jìn)；

l 負(fù)責(zé)聯(lián)系芯片代工廠(chǎng)及芯片的tapeout。

2、任職要求：

l 微電子及電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，本科以上學(xué)歷；

l 熟悉數(shù)?；旌闲酒陌鎴D設(shè)計(jì)，有流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

l 熟練應(yīng)用cadence及mentor相關(guān)軟件；

l 具有團(tuán)隊(duì)合作精神，能與同事進(jìn)行有效溝通，解決遇到的問(wèn)題。

1、崗位職責(zé)：

l 負(fù)責(zé)數(shù)模混合芯片的adc模塊，帶隙基準(zhǔn)模塊，MIPI/LVDS接口模塊設(shè)計(jì)；

l 指導(dǎo)并配合所設(shè)計(jì)模塊的版圖設(shè)計(jì)，協(xié)助版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)；

l 測(cè)試所設(shè)計(jì)模塊，了解模塊設(shè)計(jì)指標(biāo)和測(cè)試值差異，并解決遇到的問(wèn)題

l 配合新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)評(píng)估。

2、任職要求：

l 微電子及電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，碩士以上學(xué)歷；

l 熟悉模擬集成電路設(shè)計(jì)，有非制冷紅外探測(cè)器讀出電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

l 熟悉模擬電路的版圖設(shè)計(jì)，有版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)佳；

l 熟練應(yīng)用cadence virtuoso等相關(guān)軟件；

l 具有團(tuán)隊(duì)合作精神，與同事進(jìn)行有效溝通，解決遇到的問(wèn)題。

1. 崗位職責(zé)：

l 負(fù)責(zé)Android監(jiān)控平臺(tái)應(yīng)用開(kāi)發(fā)；

l 負(fù)責(zé)應(yīng)用軟件設(shè)計(jì)、編碼、測(cè)試，開(kāi)發(fā)文檔編寫(xiě)；

l 負(fù)責(zé)解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中疑難問(wèn)題；

l 部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

2. 任職要求：

l 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

l 熟練掌握Java&Android基礎(chǔ)知識(shí)，具有扎實(shí)的編程功底，良好的設(shè)計(jì)能力和編程習(xí)慣，能夠解決相關(guān)疑難問(wèn)題；

l 對(duì)Android基礎(chǔ)（各個(gè)組件，UI控件，定制控件，設(shè)計(jì)模式，Java集合等）有比較清晰的了解；

l 熟悉Android下網(wǎng)絡(luò)通信機(jī)制，基礎(chǔ)扎實(shí)，精通常用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)；

l 具有良好的中英文文檔閱讀及編寫(xiě)能力；

l 擁有良好的溝通能力以及學(xué)習(xí)能力，工作勤奮、敬業(yè)、積極主動(dòng)、具備強(qiáng)烈的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，抗壓能力強(qiáng)。

 1. 崗位職責(zé):

l 根據(jù)產(chǎn)品及客戶(hù)需求，提出項(xiàng)目合理的光學(xué)方案；

l 負(fù)責(zé)紅外光學(xué)設(shè)計(jì)，鏡片質(zhì)量溝通及鏡頭裝調(diào)中技術(shù)問(wèn)題處理；

l 外購(gòu)鏡頭選型，新購(gòu)鏡頭性能驗(yàn)證；

l 對(duì)總體項(xiàng)目中有關(guān)光學(xué)問(wèn)題進(jìn)行技術(shù)支持；

l 協(xié)調(diào)項(xiàng)目過(guò)程中與軟件、硬件、機(jī)械機(jī)構(gòu)等部門(mén)的關(guān)系。

   2. 任職要求

l 工業(yè)光學(xué)工程類(lèi)碩士學(xué)歷，熟練掌握幾何光學(xué)基本原理；3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

l 能夠熟練使用光學(xué)設(shè)計(jì)軟件和機(jī)械制圖軟件；

l 能設(shè)計(jì)攝影攝像、望遠(yuǎn)類(lèi)光學(xué)系統(tǒng)，了解光學(xué)加工及精密裝配流程；

l 要求熟練掌握機(jī)械制圖與光學(xué)儀器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，及機(jī)械結(jié)構(gòu)與儀器儀表設(shè)計(jì)方面的相關(guān)理論知識(shí)；

l 做事認(rèn)真仔細(xì)，有很強(qiáng)的責(zé)任心，正直誠(chéng)實(shí)，意志堅(jiān)定；

l 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力，團(tuán)隊(duì)合作精神，抗壓能力，有干勁，能適應(yīng)一定程度的加班和出差。

1. 崗位職責(zé):

l 根據(jù)產(chǎn)品需求，進(jìn)行光電系統(tǒng)的機(jī)械接口方案設(shè)計(jì)。

l 進(jìn)行光電系統(tǒng)的裝調(diào)方案的制定，負(fù)責(zé)產(chǎn)品工裝夾具的設(shè)計(jì)，對(duì)產(chǎn)品出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)技術(shù)問(wèn)題進(jìn)行及時(shí)分析和解決。

l 進(jìn)行光電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)部分的詳細(xì)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)報(bào)告、圖紙等相關(guān)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)文檔編寫(xiě)。

l 跟蹤機(jī)械零部件的加工和驗(yàn)收，提供制造、裝配、調(diào)試階段的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)服務(wù)，及時(shí)解決現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)問(wèn)題。

l 定期向項(xiàng)目經(jīng)理匯報(bào)項(xiàng)目進(jìn)展情況。

l 客戶(hù)售前售后技術(shù)支持。

   2. 任職要求

l 光學(xué)儀器、機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷；

l 至少熟練使用各一種以上的二維和三維CAD輔助設(shè)計(jì)軟件，二維CAD如AutoCAD、CAXA等，三維CAD軟件如UG、Solidworks、Proe等。具備力學(xué)與熱性能有限元仿真分析能力；

l 要求熟練掌握機(jī)械制圖與光學(xué)儀器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，及機(jī)械結(jié)構(gòu)與儀器儀表設(shè)計(jì)方面的相關(guān)理論知識(shí)；

l 熟悉機(jī)械加工工藝和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

l 英語(yǔ)四級(jí)以上，具有獨(dú)立閱讀外文資料的水平；

l 做事認(rèn)真仔細(xì)，有很強(qiáng)的責(zé)任心，正直誠(chéng)實(shí)，意志堅(jiān)定；

l 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力，團(tuán)隊(duì)合作精神，抗壓能力，有干勁，能適應(yīng)一定程度的加班和出差。

1． 崗位職責(zé)：

l 負(fù)責(zé)嵌入式軟件設(shè)計(jì)及代碼編寫(xiě)；

l 負(fù)責(zé)ARM軟件算法研發(fā)；

l 負(fù)責(zé)相關(guān)系統(tǒng)的調(diào)試及文檔編寫(xiě)。

2． 任職要求：

l 相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士學(xué)歷；

l 在校從事過(guò)ARM開(kāi)發(fā)者，并對(duì)ARM開(kāi)發(fā)有濃厚的興趣，具有匯編語(yǔ)言的功底，熟悉ARM系統(tǒng)架構(gòu)，有算法開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

l 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；

l 做事認(rèn)真仔細(xì)，積極主動(dòng)，有很強(qiáng)的責(zé)任心，抗壓能力強(qiáng)，能適應(yīng)一定程度的加班和出差。

1．崗位職責(zé)：

l 負(fù)責(zé)設(shè)備的SDK設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和維護(hù)；

l 負(fù)責(zé)對(duì)相機(jī)的SDK進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)；

l 負(fù)責(zé)Linux網(wǎng)絡(luò)socket編程，運(yùn)用網(wǎng)絡(luò)協(xié)議開(kāi)發(fā)與維護(hù)包括TCP/IP、RTP、RTSP、SIP、HTTP、XML等關(guān)鍵技術(shù)；

2．任職要求：

l 電子、計(jì)算機(jī)、通信、數(shù)學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

l 具有2年以上網(wǎng)絡(luò)通訊編程開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)或網(wǎng)絡(luò)客戶(hù)端開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；有SDK開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

l 熟悉Linux系統(tǒng)，精通C/C++編程，熟悉GB28181、onvif等相關(guān)協(xié)議；

l 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；

l 做事認(rèn)真仔細(xì)，積極主動(dòng)，有很強(qiáng)的責(zé)任心，抗壓能力強(qiáng)，能適應(yīng)一定程度的加班和出差。

1．崗位職責(zé)：

l 負(fù)責(zé)圖像算法研究，代碼驗(yàn)證；

l 負(fù)責(zé)嵌入式軟件代碼的算法工作；

l 著重負(fù)責(zé)圖像識(shí)別算法、跟蹤算法的開(kāi)發(fā)及實(shí)現(xiàn)。

2．任職要求：

l 相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷；良好的數(shù)學(xué)及數(shù)字圖像基礎(chǔ)；

l 具有1年及以上圖像算法、圖像識(shí)別、跟蹤算法等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

l 熟悉DSP等嵌入式開(kāi)發(fā)；

l 做事認(rèn)真、仔細(xì)，動(dòng)手能力強(qiáng)，有責(zé)任心，意志堅(jiān)定；

l 具備優(yōu)秀的邏輯分析能力，思維清晰敏捷，較強(qiáng)的整理能力和歸納總結(jié)能力；

l 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力，抗壓能力，有干勁，能適應(yīng)一定程度的加班和出差；極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神。

崗位職責(zé)：

 1、負(fù)責(zé)公司型號(hào)/定制產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

 2、產(chǎn)品開(kāi)模技術(shù)跟蹤負(fù)責(zé) ;

 3、部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

崗位要求：

 1、機(jī)械設(shè)計(jì)及相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷。

 2、2年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具有紅外熱成像或安防監(jiān)控行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

 3、熟練掌握PRO E、SOLID WORK、UG三款建模軟件中的一款；

 4、具有一定的機(jī)械、力學(xué)和材料學(xué)知識(shí)儲(chǔ)備；

 5、吃苦耐勞，對(duì)工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，踏實(shí)肯干，具有較強(qiáng)的責(zé)任心。

職責(zé)描述：

1、根據(jù)公司產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)、功能或客戶(hù)的相關(guān)需求，編寫(xiě)相應(yīng)的測(cè)試大綱；

2、根據(jù)測(cè)試大綱要求或技術(shù)指標(biāo)要求，對(duì)產(chǎn)品的硬件、軟件、整機(jī)等進(jìn)行相關(guān)的測(cè)試工作；

3、對(duì)所有的測(cè)試結(jié)果負(fù)責(zé)，形成測(cè)試報(bào)告，同時(shí)反饋給研發(fā)相關(guān)人員；

4、通過(guò)測(cè)試對(duì)產(chǎn)品存在的問(wèn)題提出一定的建議與解決方法；

5、相關(guān)文檔的整理、管理和下發(fā)；

6、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電氣、電力電子、通信、自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；

2、掌握電子產(chǎn)品相關(guān)測(cè)試只是，3年及以上電子產(chǎn)品系統(tǒng)測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

3、條理、思路清晰、動(dòng)手能力強(qiáng)，熟悉電子產(chǎn)品的測(cè)試流程與注意事項(xiàng)；

4、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有鉆研精神；善于思考問(wèn)題；具備團(tuán)隊(duì)合作精神；能適應(yīng)一定程度的加班。